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億昇精密選擇焊(多圖)-焊接操作平臺 :
智能插件工作臺,目檢指引機(jī),復(fù)檢機(jī)廠家波峰焊連錫是電子產(chǎn)品插件生產(chǎn)波峰焊接時常見問題,主要是因?yàn)樵斐刹ǚ搴高B錫的原因很多種,如果要調(diào)節(jié)波峰焊減少連錫,必須要找出波峰焊連錫的原因。下面來分享一下的原因及處理思路。
波峰焊連錫的原因:
1、錫鋼過高,原件吃錫過多,過厚,必連;
2、線路板焊盤之間沒有設(shè)計(jì)阻焊壩,在印上錫膏后相連;或者線路板本身設(shè)計(jì)有阻焊壩/橋,但是在做成成品時掉了一部分或者全部,那么也容易連錫。






傳統(tǒng)的手動烙鐵焊接需要很多人在PCBA上使用點(diǎn)對點(diǎn)焊接。 選擇性波峰焊使用以下模式:先施加助焊劑,然后預(yù)熱電路板/助焊劑,然后使用焊錫嘴進(jìn)行焊接。 它采用流水線工業(yè)化批量生產(chǎn)模式,可將不同尺寸的焊嘴用于拖焊的批量焊接,其焊接效率通常是手工焊接的幾十倍。
波峰焊中波峰一和波峰二的原理作用:
波峰一主要是:針對SMD的貼片,的存在陰影效應(yīng),由于焊料的"遮蔽效應(yīng)"容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題,如漏焊、焊縫不充實(shí)等缺陷。
波峰二主要是:焊點(diǎn)的質(zhì)量,起到修復(fù),防止連焊、拉尖、虛焊、毛刺等不良的產(chǎn)生。

選擇性波峰焊組裝工藝材料的主要作用:
焊劑。焊劑是表面組裝中重要的工藝材料。它是影響焊接質(zhì)量的關(guān)鍵因素之一,各種焊接工藝中都需要它,其主要作用是助焊。
黏結(jié)劑(貼片膠)。黏結(jié)劑是表面組裝中的粘連材料。在采用波峰焊工藝時,一般是用黏結(jié)劑把元器件貼裝預(yù)固定在PCB上。在PCB雙面組裝SMD時,即使采用回流焊接,也常在PCB焊盤圖形涂敷黏結(jié)劑,以便加強(qiáng)SMD的固定,防止組裝操作時SMD的移位和掉落。